封装芯片检测装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种封装芯片检测装置，包括机架、第一滑轨、第二滑轨、取料件、上料盘、检测件和下料盘组，第一滑轨和第二滑轨均连接于机架，第一滑轨设于第二滑轨的上方并与第二滑轨交叉布设，取料件滑动连接于第一滑轨，上料盘、检测件和下料盘组均滑动连接于第二滑轨，且上料盘、检测件和下料盘组中至少有部分结构按环形布设。本实用新型相对于上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向依次设置的方案，缩短了设备的横向尺寸，减少了设备的占用空间，具有结构简单且紧凑的优点。其中，通过调节取料件在第一滑轨上的位置以及各料盘和检测件在第二滑轨上的位置，使取料件能在各料盘和检测件上的任意位置抓取或放置封装芯片，保证检测的正常进行。
基本信息
专利标题 ：
封装芯片检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122604811.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216297160U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
郑国荣钟汉龙祝志强林建材
申请人 ：
深圳市鑫信腾科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区留仙三路6号鸿威工业区厂房A栋201、301、501，B栋、C栋B201
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪霞
优先权 ：
CN202122604811.0
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/344 B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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