LED封装芯片检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及LED封装芯片的技术领域，特别是涉及一种LED封装芯片检测装置，其增加LED封装芯片检测的效率，增加LED封装芯片检测的效果，提高实用性；包括第一支架、机架、检测箱、第一气缸、检测装置、控制箱、导流板、输送机构和分拣机构，机架固定安装在第一支架上，检测箱固定安装在机架上，第一气缸安装在检测箱上，第一气缸的输出端设置有第一活塞杆，检测装置安装在第一活塞杆上，检测装置上设置有正极板和负极板，控制箱安装在检测箱上，检测装置与控制箱电连接，两组导流板安装在机架上，输送机构安装在机架上，输送机构用于带动LED封装芯片进给，两组分拣机构安装在机架上，两组分拣机构的输出端分别位于两组导流板的输入端的上方。
基本信息
专利标题 ：
LED封装芯片检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121629646.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-16
授权号 ：
CN216670178U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
占贤武李致强
申请人 ：
苏州汉瑞森光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金枫路木桥街25号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121629646.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 B65G23/38 B65G15/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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