一种芯片封装引脚检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装引脚检测装置，其包括第一主杆，所述第一主杆的一侧下端设置有固定筒，所述第一主杆的另一侧设置有第二主杆，所述第一主杆的表面下侧设置有第一刻度表，所述第一主杆的中间位置设置有滑动座，本实用新型通过设置滑动座使工作人员可以方便的测量两个引脚之间的距离，提高了工作效率，并且通过设置固定筒和滑动筒可以测量出引脚的长度是否一致。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装引脚检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021409239.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212158406U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘云飞
申请人 ：
苏州利普斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐毅
优先权 ：
CN202021409239.1
主分类号 ：
G01B5/02
IPC分类号 ：
G01B5/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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