一种DIP封装芯片引脚整形工装
授权
摘要
本实用新型公开一种DIP封装芯片引脚整形工装，包括支撑底板、限位块、第1转轮和第2转轮，所述的第1转轮和第2转轮与支撑底板连接固定，所述的限位块与支撑底板连接固定。本实用新型的有益效果在于：1、DIP封装芯片引脚整形工装，结构简单、加工成本低廉、操作更便捷。2、DIP封装芯片引脚整形工装，转轮间距可灵活调整。3、DIP封装芯片引脚整形工装，不易变形，不易磨损，使用寿命更长。4、DIP封装芯片引脚整形工装，提高元器件操作效率，保证了成形质量。
基本信息
专利标题 ：
一种DIP封装芯片引脚整形工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121689473.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-23
授权号 ：
CN216288320U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
胡鹏李永洁林小明訾瑞雪陈金龙
申请人 ：
北京航天万源科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区锦绣街6号A座5层
代理机构 ：
核工业专利中心
代理人 ：
孙成林
优先权 ：
CN202121689473.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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