多芯片无引脚封装结构
授权
摘要
本实用新型技术方案公开了一种多芯片无引脚封装结构，包括载板主体及均匀阵列设置于载板主体上用于放置待封装模块的封装放料位，封装放料位内部均设有第一集成模块，及设置于第一集成模块一侧的第二集成模块，且第一集成模块及第二集成模块两侧均设有用于与后期加工模块连接的连接位。本实用新型技术方案解决了现有技术中用于装载精密电路及微型模组的载板不能同时装载更多的元件数量的问题。
基本信息
专利标题 ：
多芯片无引脚封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122681507.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216213373U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈永金林河北解维虎梅小杰
申请人 ：
深圳市金誉半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层）
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
缪太清
优先权 ：
CN202122681507.6
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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