一种芯片封装引脚检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了芯片技术领域的一种芯片封装引脚检测装置，包括：底座；两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；第一传动组件，所述第一传动组件安装在所述底座的右侧顶部；横向移动座，横向移动座安装在所述底座的顶部，第二传动组件，所述第二传动组件安装在所述横向移动座的前表面顶部；纵向移动座，所述纵向移动座安装在爱所述横向移动座的顶部，定位组件，所述定位组件安装在所述顶板的底部，本实用新型能够对芯片封装引脚的间距进行检测，保障了芯片生产的质量。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装引脚检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922448669.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211504025U

授权日：

2020-09-15

发明人：

李宝

申请人：

华蓥旗邦微电子有限公司

申请人地址：

四川省广安市华蓥市广华工业新城

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

祝久亚

优先权：

CN201922448669.8

主分类号：

G01B11/14

IPC分类号：

G01B11/14