本实用新型公开了一种芯片引脚焊接装置及芯片引脚焊接机，包括：机架，包括支撑架、及水平转动连接于支撑架上的工作台；焊接机构，包括水平固定于工作台上的第一导轨、固定于第一导轨滑台上并与第一导轨垂直的第二导轨、及固定于第二导轨滑台上的焊接组件，焊接组件与外部电源电连接，以对芯片的引脚进行热压焊接。先将芯片固定于工作台上，芯片的焊接部位嵌入由焊剂，芯片的引脚放置于焊剂上，再通过第一导轨和第二导轨驱动焊接组件动作后，将芯片的引脚通过外接电流发热，将引脚热压融化和和焊剂焊接成一体，及完成焊接；如此，能够对芯片引脚的焊接进行精确焊接操作，提高了焊接加工的效率，也无需额外使用焊条和焊剂。