芯片自动折弯焊接机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片自动折弯焊接机构，具有机架，所述机架上有物料摆台，所述机架上穿过有折弯旋转轴，所述折弯旋转轴与折弯机连接，位于所述折弯旋转轴的底部具有加热块，所述加热块用于将塑料折弯后定型，本实用新型的技术方案在上料点上料，送料气缸送料到位上层摆动气缸旋转到位，下压气缸压住物料折弯点，下层摆动气缸带动加热块折弯，这里下层摆动气缸旋转轴线和折弯中心线在同一轴线上，其以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹，自动化程度高，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

芯片自动折弯焊接机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920872098.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-12

授权号：

CN210525816U

授权日：

2020-05-15

发明人：

汪荣陈明金何永春丁凯军张朋

申请人：

苏州市中辰昊科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区奇业路68号2号楼1楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920872098.8

主分类号：

B29C53/04

IPC分类号：

B29C53/04