一种芯片自动折弯压合机

授权

摘要

本实用新型涉及一种折弯机械，尤其涉及一种芯片自动折弯压合机。采用的技术方案是：一种芯片自动折弯压合机，包括底座、气缸、上模、下模和气源组件，上模固定安装在上模安装座板的下表面上，在上模的下表面上固定安装有若干上折弯刀，在下模的上表面对应上折弯刀的位置安装有与上折弯刀相适配的下折弯刀，在下模的上方通过固定件连接有产品压板。本实用新型的优点是：既能保证多个产品的折弯角度的要求，还能自动化生产，大大节约了劳动力，操作简单，即便没有经验的人也可以操作且符合要求。

基本信息

专利标题：

一种芯片自动折弯压合机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022184192.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN212907670U

授权日：

2021-04-06

发明人：

刘俊肖友庆周成康

申请人：

苏州钧鼎自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰西路70号3号厂房1-2楼

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘盼盼

优先权：

CN202022184192.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67