一种多功能芯片压合设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种多功能芯片压合设备，包括工作台体，所述工作台体的顶部螺栓连接有定位杆，且定位杆的外壁套接有滑动圆套，所述定位杆的顶部螺栓连接有同一个安装平台，且安装平台的顶部通过螺栓连接有液压油缸，所述工作台体的顶部一侧通过螺栓连接有处理器，且工作台体的顶部通过螺栓连接有下模具，所述下模具的顶部开设有矩形槽口。本实用新型中，通过设置有上模具、按压弹簧、橡胶按压辊、凹槽，在上模具的底部开设的凹槽内壁安装有按压弹簧，按压弹簧对橡胶按压辊施加压力，当压合材料卡接在上模具底部安装孔时，橡胶按压棍可对压合原料施加应力，避免压合原料发生掉落。

基本信息

专利标题：

一种多功能芯片压合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920753237.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-24

授权号：

CN209912846U

授权日：

2020-01-07

发明人：

胡善文胡云清

申请人：

安徽矽芯微电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋533室

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

丁艳侠

优先权：

CN201920753237.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67