一种芯片贴片压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及压合设备技术领域，具体为一种芯片贴片压合装置，包括装置本体、工作台以及机架，所述工作台中间开设有压合槽，所述压合槽两端顶部设有调节螺杆，所述调节螺杆底端连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮底端连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮内端连接有伸缩丝杠，所述伸缩丝杠一端位于压合槽内部设有锁固板，所述工作台顶端设有压合头，所述压合头顶端连接有气缸，所述气缸顶端固定连接有滑块，所述滑块内端连接有滑轨，所述滑块顶端设有驱动机构，通过设置的调节螺杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、伸缩丝杠以及锁固板，能够避免芯片在压合过程中产生位移，使得设备使用时更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴片压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022163883.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213304072U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
艾育林
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202022163883.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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