用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法，其中，该芯片贴片装置包括：载板支撑单元，其具有其限定了一个支撑平面的至少一个支撑元件，和支撑架可操作以将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，其可操作以将芯片从被切割晶圆转移到载板。
基本信息
专利标题 ：
用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284170A
申请号 ：
CN202111146608.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周辉星森·阿姆兰黄荔强李秀雯关青峰李伟豪徐健飞
申请人 ：
PYXISCF私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦景芳
优先权 ：
CN202111146608.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210928
申请日 : 20210928
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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