一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
授权
摘要
本发明公开了一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少一个取片手，取片手从物料组件上拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区和多个贴片避让孔，芯片吸附区用于吸附至少一个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少一个贴片手，贴片手用于从芯片吸附区拾取芯片并穿过贴片避让孔将芯片贴合至贴片台上的衬底上。本发明实施例提供的芯片贴片设备和贴片方法，可以省去贴片手从芯片传输单元移至芯片贴合单元时所需的水平位移，有效缩短贴片时间，提高贴片速度和效率，促进芯片封装的进程，有助于提高芯片的产率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110970321A
申请号 ：
CN201811162187.X
公开（公告）日 ：
2020-04-07
申请日 ：
2018-09-30
授权号 ：
CN110970321B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
朱鸷陈飞彪
申请人 ：
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201811162187.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180930
申请日 : 20180930
2020-04-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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