半导体芯片贴片机
公开
摘要
本申请提供了半导体芯片贴片机，属于贴片机技术领域，该本半导体芯片贴片机包括虚焊矫正组件和板片整形组件。通过真空顶台和孔槽的滑动限位，矫正定位分离片板的作业位置，真空吸嘴继续升降完成对PCB基材板底部的均匀贴合支撑，通过气泵控制真空吸嘴完成对PCB基材板的支撑定位。通过压边气缸控制斜压块对PCB基材板边缘翘曲整体进行整平限位。通过平面度测量仪对PCB基材板整体进行平面度测量，通过气泵独立控制真空吸嘴的真空度，利用真空吸嘴的柔性变形吸附和分离片板的平面支撑无伤矫正基材板的局部变形。全方位对PCB基材板进行扭曲变形矫正，实时对受热不均变形的局部变形进行调整矫正，电子元件贴片精度高，减少了贴片虚焊的发生。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501816A
申请号 ：
CN202210140746.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾少亮
申请人 ：
顾少亮
申请人地址 ：
广东省潮州市潮安县官塘镇象山村平福铺区十五巷2号
代理机构 ：
杭州寒武纪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晴晴
优先权 ：
CN202210140746.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/30 H05K3/34
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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