半导体封装用贴片机切割装置包括：切割器框架，安装有驱动单元；驱动凸轮，结合于切割器框架的下部面，形成与四边形形状的晶圆框架相同的形状；旋转轴部件，与驱动单元相连接，进行旋转工作；移送面板，结合于旋转轴部件的下端部，沿着X轴方向滑动；多个驱动支撑块，结合于移送面板的下部两侧，沿着相反的方向滑动；驱动引导部，以能够旋转的方式与驱动支撑块结合，当旋转轴部件旋转时，沿着驱动凸轮的外部面进行滚动工作；旋转引导部件，以能够旋转的方式与驱动支撑块结合，沿着晶圆框架的上部面进行移动；以及切割单元，以能够旋转的方式与驱动支撑块结合，配置于与旋转引导部件相向的位置，用于去除附着在晶圆框架的紫外线胶带的残留部分。