本实用新型涉及切割装置技术领域，提供了一种半导体封装用切割装置，包括运动部和切割头，还包括：连接部，连接部沿纵向设置在运动部的下方、且顶部与运动部固定连接，连接部的底部开有一个向上延伸的容纳槽，连接部的底部还开有多个向上延伸的、且与容纳槽连通的导向槽，滑块，滑块固定设置在切割头的顶部、且与所述容纳槽相适应，滑块的侧壁上形成有多个导向部；以及多个连接机构，多个连接机构均设置在连接部的外侧壁上，连接机构包括第一连接块、第二连接块、移动块、第一电磁铁、第二电磁铁和锁定杆。本实用新型提供的一种半导体封装用切割装置，其切割头容易拆卸和安装，方便更换。