本实用新型公开了半导体封装晶圆自动切割机，包括底座，所述底座顶面左、右两端均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱的上端连接有同一个安装板，所述液压缸的输出端贯穿安装板与移动板连接，所述移动板右壁固定安装有推杆电机，所述安装块上固定安装有划片刀，所述支撑柱上均套装有第一压缩弹簧，两个所述支撑柱上位于第一压缩弹簧下方贯穿安装有同一个限位板，所述支撑柱上位于限位板下方均套装有第二压缩弹簧。本实用新型中，对大理石台上的晶圆进行限位再进行划片切割,切割结束后，第一压缩弹簧和第二压缩弹簧回弹，便于拿取切割后的晶圆,可以一次对多个晶圆进行划片切割，减小了工人的工作轻度，加大了工作效率。