半导体封装自动醒胶机
授权
摘要
本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机，其包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于储存银浆的容纳盒。本申请具有使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患的效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装自动醒胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021509284.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212855683U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021509284.4
主分类号 ：
B01J6/00
IPC分类号 ：
B01J6/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J6/00
锻烧；熔化
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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