本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，包括底盘，底盘的上侧固定安装有定位工装，且底盘的左右两侧壁均一体成型有滑轨，滑轨的外部华东安装有龙门架，龙门架外表面的上侧和左侧分别开设有主导轨和副导轨，龙门架的上部和左部分别固定安装有主点胶车和副点胶车，主点胶车和副点胶车的内部均固定安装有传动轮，该装置通过改进使用双点胶嘴来提高对部分需要多面封装的半导体装置的封装速度，同时通过改进气路来让原有供单个点胶嘴使用的供气系统，可同时为两个点胶嘴提供足够的工作气压，通过真空回吸阀可以直接调整进气压力，提高工作效率的同时，降低了进气压力的调节难度。