半导体封装
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为半导体封装，包括基座和便捷点胶装置，所述基座的外侧设置有便捷点胶装置，所述便捷点胶装置包括横轴、支架、第一工作台、点胶滑动块、链条、气泵、第二工作台、连接块、滚珠、电机、按键和竖轴，所述基座的左右两端均固定连接有支架，所述基座的后端设置有保护装置，所述保护装置包括固定板、第一滑动杆、折叠层、第一固定块、第一弹簧、显示屏、第二弹簧、第二滑动杆、转动轮和第二固定块，本实用新型中显示屏只需要通过电机控制第二工作台的间歇运动即可，点胶滑动块不需要进行横轴的水平移动，避免多轴同时控制，避免点胶机的控制器长期高速运行，实现便捷点胶，增加装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021845386.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-30
授权号 ：
CN213124384U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
刘明平
申请人 ：
湖南方彦半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省湘西土家族苗族自治州湘西经济开发区创新创业园6栋1单元
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
李赜
优先权 ：
CN202021845386.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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