半导体封装压板
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装压板，包括压板本体(1)，压板本体(1)是中部镂空的框架结构，压板本体(1)的宽度与产品(2)的压合区域宽度相当，使压板本体(1)的两条侧边框(11)能压合在产品(2)的压合区域两侧边缘处。本实用新型能通过镂空和上翘延伸的框型结构避免压板与产品翘曲位置的接触和碰撞，有效提升生产效率和质量，降低品质风险。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021194126.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212277160U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
刘肖松
申请人 ：
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN202021194126.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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