具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含压板以及热板，该压板上设有焊线槽，且该焊线槽于相对应的两侧上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条,该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间，该热板包含底板以及顶板，该底板上设有容置槽以及位于容置槽上的第一固定孔及芯片承载座，该顶板设置于容置槽上，且该顶板上设有与芯片承载座相对应的承载口。借此，本实用新型可在机台移动焊针产生误差时，提供给焊针一个缓冲的区块来避免焊针直接撞上焊线槽而造成焊针的脱落或断裂，并且组装式热板的设计，方便用户更换损耗的组件，并有效降低生产设备成本。
基本信息
专利标题 ：
具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920486170.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209998517U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
刘文隆
申请人 ：
菘镱科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区大学南路891号
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仲伯煊
优先权 ：
CN201920486170.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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