一种用于半导体封装的保护式压板结构
授权
摘要
本实用新型属于电子元件封装技术领域,尤其为一种用于半导体封装的保护式压板结构,包括压板主体,所述压板主体的一侧开设有空腔,所述压板主体的内底壁固定连接有第一固定条,所述第一固定条的一侧固定连接有第一滑轨,所述第一滑轨上表面的左右两端均固定连接有第一螺母,所述第一螺母的内部螺纹连接有螺纹杆;该用于半导体封装的保护式压板结构,在使用时,将引线放置到弧形板上,拨动滑块能够使弧形片滑动,方便工作人员使用,将第一螺母和第二螺母通过螺纹杆连接在一起,能够将第一滑轨和第二滑轨连接在一起,能够对引线进行固定,且通过更换长短不同的螺纹杆,能够对不同粗细大小的引线进行固定。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体封装的保护式压板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920670553.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN209607700U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 :
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920670553.6
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载