半导体封装、电子装置和用于制造半导体封装的方法
公开
摘要
一种半导体封装，其中半导体元件连接到衬底，防止半导体元件翘曲。该半导体封装包括衬底、半导体元件、接合部分和突起。在该半导体封装中，导线的第一端连接到衬底的表面。导线的另一端连接到半导体元件的两个表面中的一个表面。接合部分将半导体元件的两个表面中的另一表面的一部分粘合到衬底的表面。突起从衬底的表面向半导体元件的两个表面中的另一表面的剩余部分突出。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装、电子装置和用于制造半导体封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450794A
申请号 ：
CN202080060743.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大塚恭史
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
吴孟秋
优先权 ：
CN202080060743.1
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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