半导体封装及其制造方法
公开
摘要
一种半导体封装，包括：包括彼此接触的图像传感器芯片和逻辑芯片的半导体芯片结构；设置在半导体芯片结构上的透明基板；以及设置在半导体芯片结构的边缘上并且在半导体芯片结构与透明基板之间的粘合结构。该粘合结构包括：设置在半导体芯片结构的顶表面上的第一粘合段；以及设置在透明基板的底表面上的第二粘合段。第二粘合段覆盖第一粘合段的顶表面和侧表面。图像传感器芯片比逻辑芯片更靠近透明基板。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388540A
申请号 ：
CN202110888713.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-08-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐炳林
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李敬文
优先权 ：
CN202110888713.6
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L25/16
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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