半导体封装及其制造方法
公开
摘要
提供一种半导体封装及半导体封装的制造方法。半导体封装至少具有半导体裸芯片及重布线层，重布线层设置在半导体裸芯片的有效表面上且与半导体裸芯片电连接。重布线层具有排列在半导体裸芯片的隅角下方的位置处的无配线区。半导体裸芯片与重布线层之间设置有底部填充胶。无配线区位于底部填充胶下方且接触底部填充胶。无配线区从半导体裸芯片水平地延伸到底部填充胶。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628353A
申请号 ：
CN202110435374.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-04-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许佳桂游明志李宗彦林柏尧郑心圃
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202110435374.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/24 H01L21/54 H01L21/48 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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