半导体装置封装及其制造方法
授权
摘要
本发明揭示一种表面安装结构，所述表面安装结构包含衬底、传感器、电触点以及封装主体。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述传感器经安置成邻近于所述衬底的所述第二表面。所述电触点安置在所述衬底的所述第一表面上。所述封装主体覆盖所述衬底的所述第一表面及所述第二表面、所述传感器的部分以及所述电触点的第一部分。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108695269A
申请号 ：
CN201810233866.5
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2018-03-21
授权号 ：
CN108695269B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
洪志明王盟仁蔡宗岳欧任凯
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN201810233866.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/16 H01L23/488 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-04-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20180321
申请日 : 20180321
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN108695269A.PDF
PDF下载
