半导体封装结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过将无机材层压至有机材基板中，由于例如陶瓷材料等无机材在经过高温烧结后，涨缩幅度比有机材小，从而可以抑制设于无机材周围的有机材的涨缩程度。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334901A
申请号 ：
CN202111622187.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许武州庄弘毅许芝菁
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
北京植德律师事务所
代理人 ：
唐华东
优先权 ：
CN202111622187.5
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522 H01L23/532 H01L23/31 H01L23/13 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/522
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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