发光半导体组件封装结构及其制造方法

专利权的终止

摘要

一种发光半导体组件封装结构，包括一基底、一发光半导体组件、一萤光粉胶体固定结构及一萤光粉胶体包覆层，其中，发光半导体组件设置于基底之上，萤光粉胶体固定结构设置于基底之上并环绕发光半导体组件，并在上端具有一开口，萤光粉胶体固定结构为高透光性材质，通过萤光粉胶体固定结构的开口将萤光粉胶体充填于萤光粉胶体固定结构内，并包覆发光半导体组件而形成萤光粉胶体包覆层。

基本信息

专利标题：

发光半导体组件封装结构及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101022142A

申请号：

CN200610008813.0

公开（公告）日：

2007-08-22

申请日：

2006-02-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

吴易座庄世任张嘉显周大为

申请人：

亿光电子工业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号

代理机构：

上海新高专利商标代理有限公司

代理人：

楼仙英

优先权：

CN200610008813.0

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/31 H01L21/56