固态发光元件的封装结构和其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明揭示一种固态发光元件的封装结构和其制造方法，其是将硅基材应用于固态发光元件封装结构和其制造方法。所述硅基材的正面与背面均使用湿蚀刻形成反射腔与电极介层洞。反射层与电极的材料不同，可以分别针对其各自的功能选择优选的材料。电极的形成方式可以使用图案转移，以蚀刻或是掀起等的方式完成。

基本信息

专利标题：

固态发光元件的封装结构和其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101038945A

申请号：

CN200610058550.4

公开（公告）日：

2007-09-19

申请日：

2006-03-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

曾文良陈隆欣

申请人：

先进开发光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

王允方

优先权：

CN200610058550.4

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/488 H01L21/48 H01L21/60

法律状态

2022-02-25 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20060316
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20210316

2010-12-29 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101056804882
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100585504
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 先进开发光电股份有限公司
变更后权利人 : 展晶科技(深圳)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾
变更后权利人 : 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路2号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 荣创能源科技股份有限公司
登记生效日 : 20101117

2009-05-20 ：

授权

2007-11-14 ：

实质审查的生效

2007-09-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载