发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统

授权

摘要

本实用新型公开一种发光元件及含发光元件的封装结构和光电系统，其中发光元件包含基板、发光叠层、上电极、接触结构及接触层。发光叠层位于基板上，具有一出光面。发光叠层包含多个半导体层。上电极位于出光面上且包含电极部、第一延伸部与多个第二延伸部。电极部具有第一宽度之第一电极部以及第二电极部。第一电极部以及第二电极部在水平方向上不重叠。第一延伸部与电极部电连接且具有第二宽度。各第二延伸部与第一延伸部相连接或者与第一电极部及第二电极部相连接且具有第三宽度。第二宽度介于第一宽度和第三宽度之间。接触结构位于发光叠层及基板之间，且在垂直于发光叠层的方向上不与上电极重叠。接触层位于上电极与发光叠层之间。

基本信息

专利标题：

发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022462171.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN213752741U

授权日：

2021-07-20

发明人：

林俊宇李俊毅邱毅扬陈怡名李世昌王种皓张峻玮

申请人：

晶元光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN202022462171.X

主分类号：

H01L33/38

IPC分类号：

H01L33/38 H01L33/14