发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统
授权
摘要
本实用新型公开一种发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统，其中该发光元件包含发光叠层、上电极、电流通道区及接触层。发光叠层具有一出光面且包含多个半导体层。上电极位于出光面上且包含电极部、第一延伸部与第二延伸部彼此电连接。第一延伸部具有第一宽度，第二延伸部具有第二宽度，第一宽度大于第二宽度。电流通道区位于第一延伸部及第二延伸部之间。接触层位于第二延伸部与发光叠层之间，且具有第三宽度小于或等于第二宽度。电流通道区与第一延伸部之间具有第一距离，电流通道区与第二延伸部之间具有第二距离，且第一距离大于第二距离。
基本信息
专利标题 ：
发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020350358.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211980634U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
林俊宇李俊毅邱毅扬陈怡名李世昌王种皓张峻玮
申请人 ：
晶元光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202020350358.8
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/14
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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