发光元件的封装结构及其光源装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层、位于导热层的第一表面，且具有曝露出导热层的开口的介电层、位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极、发光元件及透明封胶层。发光元件，置于开口中，且承载于导热层的第一表面，并电性耦接至二个电极。透明封胶层，包覆发光元件、导热层及二个电极，并曝露出部分的二个电极，和导热层的第二表面。此发光元件的封装结构可以提高散热性能。

基本信息

专利标题：

发光元件的封装结构及其光源装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720152547.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-15

授权号：

CN201072088Y

授权日：

2008-06-11

发明人：

白金泉黄志恭

申请人：

白金泉;黄志恭;朱怡英

申请人地址：

台湾省宜兰市茭白里大坡路6之20号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

左一平

优先权：

CN200720152547.9

主分类号：

F21V19/00

IPC分类号：

F21V19/00 F21V29/00 H01L23/31 H01L33/00 F21Y101/02

相关图片

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V19/00

光源或灯架的固定

法律状态

2017-07-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736765677
IPC(主分类) : F21V 19/00
专利号 : ZL2007201525479
申请日 : 20070615
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 无

2012-06-13 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101378729469
IPC(主分类) : F21V 19/00
专利号 : ZL2007201525479
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 白金泉
变更后权利人 : 旭德科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾宜兰市茭白里大坡路6之20号
变更后权利人 : 中国台湾新竹工业区光复北路8号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 黄志恭;朱怡英
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20120508

2008-06-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201072088Y.PDF

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