电荷耦合元件封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种电荷耦合元件封装结构，包括一感光层、一滤光层及一球弧状玻璃盖片，该球弧状玻璃盖片设置在该感光层的一表面上，该滤光层设置于该玻璃盖片与该感光层之间。其中该感光层作为光学系统的成像补偿，提高光学MTF(Modulation Transfer Function)值，借此，解决了传统电荷耦合元件封装结构上，使用平面玻璃盖片所导致成像结果在四周外的影像较不清楚的问题。
基本信息
专利标题 ：
电荷耦合元件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148902.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-26
授权号 ：
CN200993965Y
授权日 ：
2007-12-19
发明人 ：
林资智
申请人 ：
华晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200620148902.0
主分类号 ：
H01L27/148
IPC分类号 ：
H01L27/148 H01L23/04
相关图片
法律状态
2014-12-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591753330
IPC(主分类) : H01L 27/148
专利号 : ZL2006201489020
申请日 : 20061026
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20131026
号牌文件序号 : 101591753330
IPC(主分类) : H01L 27/148
专利号 : ZL2006201489020
申请日 : 20061026
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20131026
2007-12-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN200993965Y.PDF
PDF下载
