一种便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置，包括底板和活动齿轮，所述底板的顶部安装有第一电机，所述第一转轴的外壁设置有第二转轴，所述传送带的底部预设有卡槽，所述底板的顶部安装有第二电机，所述销轴的外壁预设有第一凹槽，所述活动齿轮设置于活动轴的外壁，所述推板的底部设置有工作台。该便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置设置有推板，通过安装在工作板顶部的推板，启动第二电机带动转盘进行转动，从而使转盘带动外壁的销轴在第一凹槽的内部进行转动，进一步带动第一凹槽外壁的活动齿轮在活动轴的作用下进行转动，使活动齿轮带动推板进行往复运动，进一步对加工好的电荷耦合元件进行自动搬运。
基本信息
专利标题 ：
一种便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020406892.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211265435U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
陈振新
申请人 ：
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020406892.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L27/148
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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