一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置
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摘要

本实用新型属于元件封装技术领域,尤其为一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,包括装置本体和夹板,所述装置本体的上方固定有立管,且立管的内部贯穿有压杆,并且压杆的外侧开设有开口,所述装置本体的表面开设有放置槽,且放置槽的上方安装有刀具,并且刀具的下方安装有第一弹簧,所述夹板设置于第一弹簧的外侧,且夹板的底部固定有滑块,并且滑块的外部开设有限位腔,所述滑块的底部连接有牵引臂,且牵引臂的端头处安装有转轴。该便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置设置有连接座,装置在运输存放时,可将压杆插入连接座中,对装置进行堆叠放置,提高了装置的空间利用率,同时保证了装置在运输时的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020435731.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-30
授权号 :
CN211350612U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
陈振新
申请人 :
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵雪佳
优先权 :
CN202020435731.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/56  H01L27/148  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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