半导体元件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体元件封装结构。在半导体元件封装结构包括半导体元件、模封层以及导电导热层。半导体元件具有一主动面、与主动面相对的一底面以及连接于所述主动面与底面之间的一侧表面。半导体元件包括至少一接垫，其设置于主动面。模封层包覆半导体元件的侧表面，而裸露出半导体元件的底面。模封层具有两相对的第一表面与第二表面，第二表面与半导体元件的底面共平面。导电导热层设置在所述半导体元件的底面与模封层的第二表面。可在半导体元件的底面与侧表面形成保护，并可缩减半导体元件封装结构的体积。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122861002.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216413053U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
吴声欣
申请人 ：
芯沣科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202122861002.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/822 H01L21/762 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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