半导体元件以及半导体元件的封装结构
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摘要
本实用新型公开一种半导体元件以及半导体元件的封装结构。半导体元件包括第一半导体层以及绝缘层。第一半导体层具有第一表面。绝缘层直接接触一部分的第一表面且具有第一侧壁及第二侧壁。第一侧壁相对于第一表面倾斜一第一角度θ1，第二侧壁相对于第一表面倾斜第二角度θ2，第一角度θ1不同于第二角度θ2且第一角度θ1及第二角度θ2均不等于90°。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件以及半导体元件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022305885.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN214384757U
授权日 ：
2021-10-12
发明人 ：
陈柏成陈鼎尧吴振铨伍金记
申请人 ：
晶元光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202022305885.X
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/14
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法律状态
2021-10-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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