半导体封装模具及半导体元件

授权

摘要

本实用新型公开一种半导体封装模具及半导体元件，包括模具流道、模具型腔以及连接所述模具流道与所述模具型腔的浇口，所述模具型腔包括第一型腔以及第二型腔，所述第一型腔的型腔空间大于所述第二型腔的型腔空间，所述浇口与所述模具型腔于所述第二型腔处相连，所述浇口呈倾斜设置，其中封装材料的流动方向为朝向所述第二型腔空间的底部。本方案中将浇口设置为倾斜，相对于传统的浇口设置方案增加了封装材料向下型腔中流动的速度，降低了封装材料向上型腔中流动的速度使第一型腔与第二型腔中的封装材料流动实现模流平衡，上下型腔的封装材料同时流动到模具末端，从而解决困气问题。

基本信息

专利标题：

半导体封装模具及半导体元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920606731.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN209691721U

授权日：

2019-11-26

发明人：

曹周

申请人：

杰群电子科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN201920606731.9

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56