本实用新型公开了封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架转动连接，所述螺纹杆上转动安装有套块，所述套块的上侧固定连接有滑块，所述套块的下侧固定连接有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有固定壳，所述固定壳滑动连接有滑杆。本实用新型中，通过第一电机、螺纹杆、电推杆等的配合下，可以在切具切割时，进行位置转换，进行多次切割，通过切块、切具、弹簧等的配合，可以使切具切筋更加的彻底。