本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括主体本体，主体本体上表面的四个端角固定有四个固定柱，主体本体的上表面开设有引脚成型槽，引脚成型槽的两侧开设有定型槽，定型槽的一侧开设有限位槽，限位槽的一端固定有限位挡片，主体本体的内侧固定有固定轴心，固定轴心的周侧面固定有滚动滚轮，滚动滚轮的上表面放置有半导体封装块，半导体封装块的两侧固定有引脚锡线。本实用新型通过一系列的结构设计使得能够将切断的引脚锡线从装置中排出，且不会随意散落，并且在输送封装完毕的半导体时能够减少摩擦，防止其底部产生刮痕。