半导体切筋系统自动换管机构

授权

摘要

一种半导体切筋系统自动换管机构，基板在底板后方安装，支撑座安装在底板上与同样安装在底板上的轴承座固定住皮带送料机构；斜板安装在基板上，支撑板在基板和斜板中间安装进行固定；排料气缸以及连接气缸的排料机构安装在底板上；翻转固定机构安装在底板的左侧，通过气缸带动推杆固定料管翻转机构，翻转轴承座固定在底板上用来支撑料管翻转机构并使其在轴承内旋转，翻转支撑机构安装在底板上，反转支撑机构气缸推出位时在料管翻转机构下方；储料盒安装在底板尾处，收料机构一和收料机构二安装在底板上，并位于储料盒两端，料盒升降机构安装在储料盒底部来调整储料盒内料管高度。本申请料管完成装料管自动换料管动作，提高料管更换效率。

基本信息

专利标题：

半导体切筋系统自动换管机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022403784.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN214326176U

授权日：

2021-10-01

发明人：

陈昌太纵雷刘雨停代迎桃

申请人：

安徽大华半导体科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区文曲路919号超远装备制造大楼B幢三层

代理机构：

北京双收知识产权代理有限公司

代理人：

王俊峰

优先权：

CN202022403784.6

主分类号：

B65G15/12

IPC分类号：

B65G15/12 B65G17/12 B65G47/248 B65G47/74 H01L21/67