一种双导向半导体封装切筋模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种双导向半导体封装切筋模具，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括底座，底座的顶部四角均固定有导柱，导柱的顶部固定有导套，底座的顶部固定有下模座，下模座的顶部固定有导向板，导向板的顶部固定有上模座，上模座的顶部固定有顶板，顶板的顶部固定有支撑板，支撑板的顶部固定有推杆电机；顶板的内部固定有顶杆，顶杆的底部固定有第二固定板，第二固定板的底部固定有压杆，顶板的底部固定有第一固定板。本实用新型通过一些列的改进使得装置在刀具损坏时只需要拆除第三固定板并卸下压杆，就可以快捷的更换刀具，且通过压缩弹簧的伸缩带动固定块的升降对半导体进行精准的定位，降低生产的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种双导向半导体封装切筋模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799570.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN211104432U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921799570.6
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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