一种半导体切筋模具用卸料板

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体切筋模具用卸料板，包括：刀座组件，所述刀座组件包括刀座、插销和刀口，所述刀座的内部插接有所述插销，所述刀座的底部固定连接有所述刀口，且所述刀口贯穿所述刀口的内部；卸料组件，所述卸料组件包括弹簧座、复位弹簧、卸料柱和板体，所述弹簧座共设有两个；在对刀口进行安装时，只需要将插销插入刀座和刀口内，对刀座和刀口进行限位，进行安装刀口，操作简单，安装方便，且通过在刀座的内部设置弹簧座，弹簧座的内部设置复位弹簧，复位弹簧对弹簧座内部的卸料柱施加压力，再通过在卸料柱的底端设置板体，使板体对成型的半导体进行顶料，从而使半导体在成型完成后，可以立即被板体顶出，进而提升卸料效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体切筋模具用卸料板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921116784.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-17

授权号：

CN210361668U

授权日：

2020-04-21

发明人：

刘明华邹学彬

申请人：

成都尚明工业有限公司

申请人地址：

四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号

代理机构：

成都欣圣知识产权代理有限公司

代理人：

王海文

优先权：

CN201921116784.9

主分类号：

B26F1/44

IPC分类号：

B26F1/44 B26D7/26 B26D7/18 H01L21/67