一种半导体加工用切筋装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用切筋装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括架体，架体内侧安装有两个传动轴和一个重量传感器，重量传感器位于传动轴的一侧，传动轴的周侧面活动连接有传送带；架体的上表面分别开设有两个U型槽和两个出料槽，U型槽和出料槽的上端均安装有风罩，U型槽内侧均安装有吹气装置，吹气装置的一侧插接有气源连接头；架体的上表面一侧螺钉固定有视觉检测构件和控制台，视觉检测构件包括有连接杆、壳体、LED灯和高速摄像头。本实用新型通过一系列的设计可以在重量和外观方面对不合格半导体元件的筛选，效率高，节约劳动成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用切筋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799495.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210965951U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921799495.3
主分类号 ：
B07C5/34
IPC分类号 ：
B07C5/34 B07C5/36 B07C5/18 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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