一种半导体集成电路切筋机专用折弯装置
授权
摘要

本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体集成电路切筋机专用折弯装置,包括支撑板,所述支撑板的底部固定安装有两个滑轨,两个滑轨的内部均转动连接有螺纹杆,两个滑轨相对的一侧滑动连接有折弯板,折弯板的形状为直角梯形状,折弯板的内部与螺纹杆的表面螺纹连接。该半导体集成电路切筋机专用折弯装置,将集成电路板放置在支撑板上,进而将挤压板关闭,通过四个压杆与半导体集成电路板进行挤压,进而使压杆收缩进挤压板的内部对弹簧进行挤压,使气囊与集成电路板接触,进而方便使集成电路板与装置之间采用柔性连接,提高对集成电路板的保护力度,防止集成电路板损坏,最大程度上降低了集成电路板损坏的概率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体集成电路切筋机专用折弯装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122735046.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
CN216324763U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
欧阳浩生
申请人 :
新芯科技(东莞市)有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市厚街镇莲涌路135号101室
代理机构 :
东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许王军
优先权 :
CN202122735046.6
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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