一种集成电路自动切筋成型模具
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摘要
本实用新型涉及一种集成电路自动切筋成型模具,包括上模架、下模架、切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分离上模和分离下模,还包括上固定导轨、下固定导轨和固定挡片,切筋上模、成型上模和分离上模滑入上固定导轨内,并被固定挡片固定;切筋下模、成型下模和分离下模滑入下固定导轨内,并被固定挡片固定。模具采用侧面滑动安装的方式解决上下左右方向的限位,采用固定挡片的方式解决前后方向的限位,可以实现完全固定。在换型时,松开固定挡片,把模具从上下模架侧面抽拉出来,然后换上新的模具,再固定好固定挡片,就完成了所有换型工作,安全不需要拆卸上下模架,操作步骤少,拆卸零件少,节省大量的时间,尤其适合小批量试新模具。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路自动切筋成型模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920853462.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-06
授权号 :
CN209766359U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
王杰马涛
申请人 :
深圳市锐芯晟科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路3011号白沙新兴产业园2栋A208
代理机构 :
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 :
吴雅丽
优先权 :
CN201920853462.6
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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