一种集成电路切筋成型设备
授权
摘要
本实用新型涉及冲切设备技术领域，尤其是指一种集成电路切筋成型设备，包括承载台和分别设于承载台上的供料装置、输送装置、步进送料装置、切筋装置以及成型分离装置，输送装置用于将供料装置提供的工件传送到步进送料装置，步进送料装置用于将输送装置移动的工件传送到切筋装置和成型分离装置，切筋装置用于将工件进行切筋，成型分离装置用于将经过切筋装置切筋后的工件进行成型分离。实用新型可以满足当今尺寸越来越大，电器元件排列密度越来越高的电路封装框架的冲切需求，而且本实用新型具有冲切效率高和冲切效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路切筋成型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921014171.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210523515U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
陈天祥李荣宝彭海军
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
卞华欣
优先权 ：
CN201921014171.4
主分类号 ：
B21D28/02
IPC分类号 ：
B21D28/02 B21D35/00 B21D43/02 B21C51/00 B21D55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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