一种厚膜集成电路引脚切筋装置
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摘要

本实用新型公开了一种厚膜集成电路引脚切筋装置,属于集成电路制造设备技术领域。一种厚膜集成电路引脚切筋装置,包括操作台,所述操作台底面四角处均焊接有支撑柱,所述操作台顶面左侧开设有收集槽,所述收集槽右端开设有倒角,所述操作台顶面右侧焊接有固定块,所述固定块左端中部开设有圆型槽,所述圆型槽右端开设有连接槽,所述连接槽右端开设有转动槽,所述转动槽右端开设有滑槽,所述T型槽内设有移动块,所述移动块下端焊接有切割刀。通过设置的移动板以及设置的圆盘等结构,通过将设置的电机接通电源,能够带动切割刀对多余引脚的切筋,同时能够将切除后多余的引脚进行及时的清理收集,能够有效的提高切筋效率。

基本信息
专利标题 :
一种厚膜集成电路引脚切筋装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022121573.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213436893U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
黄美燕唐洁
申请人 :
唐洁
申请人地址 :
广东省广州市越秀区中山一路13号601房
代理机构 :
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘强
优先权 :
CN202022121573.3
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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