一种厚膜集成电路的超声焊接装置
公开
摘要
本发明公开了一种厚膜集成电路的超声焊接装置，属于超声焊接技术领域，现有的技术对厚膜集成电路进行超声焊接时，大多通过人工将待焊接的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片放置在模具盒内，由于人工操作较为繁琐，导致厚膜集成电路的超声焊接较为麻烦，包括机座，机座的一面固定安装有连接部，连接部的表面滑动安装有超声焊枪；通过驱动推料板移动，推料板使厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片分别通过第一进料槽和第二进料槽进入料盒内，从而方便的实现了厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的自动进料，进而有效的提高了焊接厚膜集成电路的便捷性以及避免了传统的人工放置而导致厚膜集成电路的焊接效率低下。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜集成电路的超声焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114523186A
申请号 ：
CN202210157605.6
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张祥
申请人 ：
张祥
申请人地址 ：
山东省临沂市郯城县郯东路437号工业园区4572
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210157605.6
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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